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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)中标结果公告

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中标结果公示
工程编号*F0JL*
建设单位名称北京天科合达半导体股份有限公司
工程名称第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(*#生产厂房等*项)
建设地点大兴区大兴新城东南片区0*-0*C地块
中标人北京建大京精大房工程管理有限公司
中标价(元)*
公示开始时间*-0*-*

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