湖南第一师范学院2024年第二批实验室建设项目(四)项目公开招标更正公告
公告详情:
查看详情内容请先登录
*.原招标文件“第五章 采购需求 第二节 技术要求
品目 | 品目名称 | 规格、参数与要求 | 单位 | 数量 | |
* | 智慧终端 | *.CPU:≥Intel *代酷睿I*-*处理器; *.芯片组:≥Intel B*系列或以上芯片组; *.内存:≥*GB DDR* *MHz,最大可支持*G,≥*个内存插槽; *.硬盘:≥*G M.* WV]E固态硬盘; *.显卡:≥*G独立显卡;网卡:集成千兆以太网卡; *.端口:≥*个外置USB端口(其中前置≥*个USB*.*端口),*个PS/*端口,原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口,干兆网络端口; *.机箱:标准MATX立式机箱,隐藏式提手,内置散热导流置;机箱≥*.*L,提供官网截图或彩页; *.显示器:同品牌≥*寸液晶显示器,分辨率≥*×* WGA/DP接口显示器; *.电源:*/*V≥*W节能电源,能效可达*%,高效PSU(* P*us铜牌认证)或以上,支持电源故障诊断功能(不启动检查电源工作状态); *.安全特性:通过BIOS进行的本地硬盘数据控除(“安全擦除”)、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡; *.售后服务:三年免费保修服务。 | 台 | * | |
* | 教学智能扩声主机 | *.采用中纤板木质音箱,表贴PVC材质,结构坚固可靠; *.每只音箱有*个喇叭单元,采用*分频技术; *.高音单元采用*寸丝膜高音,音质柔和清晰; *.中低音单元尺寸≥*.*寸,复合盆喇叭,人声结像好; *.频率响应范围:*Hz~*kHz; *.有效功率≥*W,峰值功率≥*W; *.为了保证设备使用的兼容性,需要保证该产品与“智能音频主机”为同一品牌。 | 台 | * |
现更正为:
品目 | 品目名称 | 规格、参数与要求 | 单位 | 数量 |
* | 智慧终端 | *.CPU:≥Intel *代酷睿I*-*处理器; *.芯片组:≥Intel B*系列或以上芯片组; *.内存:≥*GB DDR* *MHz,最大可支持*G,≥*个内存插槽; *.硬盘:≥*G M.* NVME固态硬盘; *.显卡:≥*G独立显卡;网卡:集成千兆以太网卡; *.端口:≥*个外置USB端口(其中前置≥*个USB*.*端口),*个PS/*端口,原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口,千兆网络端口; *.机箱:标准MATX立式机箱,隐藏式提手,内置散热导流置;机箱≥*.*L,提供官网截图或彩页; *.显示器:同品牌≥*寸液晶显示器,分辨率≥*×* VGA/DP接口显示器; *.电源:*/*V≥*W节能电源,能效可达*%,高效PSU(* P*us铜牌认证)或以上,支持电源故障诊断功能(不启动检查电源工作状态); *.安全特性:通过BIOS进行的本地硬盘数据控除(“安全擦除”)、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡; *.售后服务:三年免费保修服务。 | 台 | * |
* | 教学智能扩声主机 | *.信噪比:≥*dB;功率放大器的输出功率≥***W; *.总谐波失真:≤0.*%;增益差:≤0.*dB; *.反馈抑制(AFC):传声增益提升幅度:≥*dB; *.自适应背景降噪(ANS):信噪比提升≥*dB; *.回声消除强度(AEC):≥-*dB;回音消除尾音长度:≥*ms; *.频率响应范围:*Hz~*KHz±*dB; *.频道组数≥*通道,可支持两支红外无线话筒同时使用; *.红外传感器输入接口:RJ*网口×*,最长传输距离≥*米,至少支持*个或以上红外传感器; *.满足复杂环境对于音频算法的高要求,便于未来音频算法的迭代升级,要求主机采用高速数字信号处理器,主频≥*MHz,最大主频*MHz,满足复杂音频算法处理。(要求提供DSP核心板和芯片型号清晰图片及该芯片官方数据书文件佐证,并提供具有CNAS标识由第三方机构出具的检测报告复印件证明)。 | 台 | * |
*.提交电子投标文件的截止时间及开标时间延期至:*年*月0*日*时00分。
*.其他内容不变。