北京航空航天大学集成电路科学与工程学院激光隐形加工机与崩片裂片机采购更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：CTIETC-HWZB-*　　　　　　

原公告的采购项目名称：北京航空航天大学集成电路科学与工程学院激光隐形加工机与崩片裂片机采购　　　　　　

首次公告日期：*年*月*日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

招标文件原内容
*、项目概况：*年*月*日*：00（北京时间）前递交投标文件。
*、预算金额：*万元;最高限价：*万元。
*、提交投标文件截止时间、开标时间和地点：*年*月*日*点00分（北京时间）；地点：北京市丰台区西四环南路*号中都科技大厦*会议室。
现更正为：
*、项目概况：*年*月*日*：00（北京时间）前递交投标文件。
*、预算金额：*万元;最高限价：*万元。
*、提交投标文件截止时间、开标时间和地点：*年*月*日*点00分（北京时间）；地点：北京市海淀区柏彦大厦东附楼第二开标室。
招标文件其他内容不变。

更正日期：*年*月*日　

三、其他补充事宜

采购人业务监督联系人：庞老师、朱老师
联系方式：0*-*，0*-*

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：北京航空航天大学集成电路科学与工程学院　　　　　

地址：北京市海淀区学院路*号　　　　　　　　

联系方式：李老师 *@*.com　　　　　　

*.采购代理机构信息

名 称：中贸国际工程招标（北京）有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市丰台区西四环南路*号中都科技大厦*室　　　　　　　　　　　　

联系方式：成凯、冯英山、陈雪松、崔嘉林、张立0*-*、*　　　　　　　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：成凯、冯英山、陈雪松

电　话：　　0*-*、*