上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件废标公告

一、项目基本情况

采购项目编号：0*-*GNSHHWGK*/校内编号：招设*A00*

采购项目名称：上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件

二、项目废标/流标的原因

因中标人放弃中标，原“上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告”无效，本项目废标。

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：上海交通大学　　　　　

地址：上海市闵行区东川路*号　　　　　　　　

联系方式：招采办经办人：王老师，0*-*；技术联系人：何老师，0*-*-*　　　　　　　

*.采购代理机构信息

名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：上海市虹口区四平路*号盛泰国际大厦*室　　　　　　　　　　　　

联系方式：宋晓飞、张莹莹，0*-***　　　　　　　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：宋晓飞、张莹莹

电　话：　　0*-***