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天津理工大学 半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号:0747-2561SCCTJ289)中标公告
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天津理工大学 半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号:0*-*SCCTJ*)中标公告 发布日期：*年*月*日发布来源：天津理工大学 一、项目编号：0*-*SCCTJ* 二、项目名称：半导体激光/探测器芯片协同封装系统 三、中标信息 第*包 ：
通过资格审查和符合性审查的供应商评审报价： 第*包 ：
四、主要标的信息 第*包 :
五、评审专家名单： 评审专家：王淑华，李强，韩志刚，王宏杰 采购人代表：何林安 六、代理服务收费标准及金额： *.代理费用收费金额(元)：*.* *.代理费用收费标准：中标人在领取中标通知书的同时，以中标金额为基数，参照原计价格[*]*号、发改办价格[*]*号文件规定的服务费标准的*%向采购代理机构缴纳招标代理服务费，服务费不足*元的按*元收取。 七、公告期限 自本公告发布之日起*个工作日。 八、其他补充事宜 九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 *.采购人信息 名称：天津理工大学 地址：天津市西青区宾水西道*号 联系方式：0*-* *.采购代理机构信息 名称：中化商务有限公司 地址：天津市河西区南京路*号中化大厦A座*层 联系方式：*、* *.项目联系方式 项目联系人：黄耀、孔令芳、崔喆、吕继春 电 话：*、* 十、附件 采购文件：0*-*SCCTJ*半导体激光探测器芯片协同封装系统 招标文件终稿 *.*.*.docx 《中小企业声明函》：中小企业声明函.pdf 中化商务有限公司 *年*月*日 |