中国科学院计算技术研究所参考芯片封装项目中标公告
公告详情:
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一、项目编号:TC*N0*K(招标文件编号:TC*N0*K)
二、项目名称:参考芯片封装项目
三、中标(成交)信息
供应商名称:惠的半导体(上海)有限公司
供应商地址:上海市闵行区春中路*号*幢*室
中标(成交)金额:*.*(万元)
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| * | 惠的半导体(上海)有限公司 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 |
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
曹立军、刘庆、袁津生、郭伟、阎洪浩
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:*号文,详见附件
本项目代理费总金额:0.000000 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起*个工作日。
八、其它补充事宜
惠的半导体(上海)有限公司评审总得分(综合评分法)为*.*分。
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
*.采购人信息
名 称:中国科学院计算技术研究所
地址:北京市海淀区中关村科学院南路*号
联系方式:任老师 0*-*
*.采购代理机构信息
名 称:中招国际招标有限公司
地 址:北京市海淀区学院南路*号中关村资本大厦*A
联系方式:彭小娟 0*-*
*.项目联系方式
项目联系人:彭小娟、张靖、王波、王鹏、武靖、胡亚平
电 话: 0*-*、*
| 附件下载:参考芯片封装项目 招标文件 定稿.pdf 附件下载:中小企业声明.jpg |